PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。PCBA的生产过程需要经过众多生产工序才能最终完成，每一道工序都紧密相连、环环相扣，共同保障着最终产品的质量。接下来，本文就为大家详细介绍PCBA生产中常见的各个工序。

PCBA生产工序主要可分为几个大的阶段，依次为SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试以及成品组装。每个阶段都包含了一系列具体的操作步骤，下面将逐一展开阐述。

一、SMT贴片加工环节
SMT贴片加工的工序流程为：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修→目检→包装。在这一系列工序中，需要注意一些关键要点，例如锡膏要严格区分，尤其是有铅锡膏和无铅锡膏绝对不能弄混，因为不同类型的锡膏在成分、性能和使用要求上都有所差异，混用可能会导致焊接不良等问题。

锡膏搅拌：将锡膏从冰箱取出解冻后，需要使用手工或者机器进行搅拌。搅拌的目的是使锡膏达到适合印刷及焊接的状态，确保其具有良好的流动性和粘性，以便在后续的印刷过程中能够均匀地覆盖在PCB焊盘上。
锡膏印刷：把锡膏放置在钢网上，通过刮刀的作用，将锡膏准确地漏印到PCB焊盘上。这一过程要求刮刀的压力、速度等参数设置合理，以保证锡膏印刷的厚度和位置准确无误，为后续的元器件贴装和焊接奠定基础。
SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，它能够对锡膏印刷的情况进行精确检测。通过检测锡膏的厚度、体积、位置等参数，及时发现印刷过程中可能出现的偏差，起到控制锡膏印刷效果的作用，确保每一块PCB板的锡膏印刷质量符合要求。
贴装：将贴片元器件放置于飞达上，贴片机头通过识别系统，准确地将飞达上的元器件贴装到PCB焊盘上。贴装过程对贴片机的精度和速度要求较高，只有保证元器件贴装的准确性，才能保证后续焊接的质量和电路的性能。
回流焊接：将贴装好的PCB板送入回流焊设备中，经过里面设定好的高温区域，使膏状的锡膏受热变成液体。随着温度的降低，液态锡膏冷却凝固，从而完成元器件与PCB板的焊接。回流焊接的温度曲线设置非常关键，它直接影响到焊接的质量，温度过高或过低都可能导致焊接不良，如虚焊、冷焊等问题。
AOI：AOI即自动光学检测，它通过扫描的方式对PCB板的焊接效果进行全面检测。能够快速准确地检测出板子上的不良情况，如元器件贴装错误、焊接缺陷等，大大提高了检测效率和准确性。
返修：对于AOI或者人工检测出来的不良产品，需要进行返修。返修人员要根据检测结果，对不良部位进行重新焊接或更换元器件等操作，确保产品达到质量标准。
目检：返修后的板子，需要人工进行目检。目检人员凭借丰富的经验和专业的知识，对板子进行细致检查，确认无误后还要送品保进行抽检，进一步保证产品质量。
此外，有些工厂装备有MES系统，在上料环节会扫描所有物料盘，这样可以追踪元器件的使用去处，实现生产过程的信息化管理和质量控制。

二、DIP插件加工环节
DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→目检-包装→品检。

插件：将插件物料进行引脚的加工，然后插装在PCB板子上。插件过程要注意元器件的方向和位置，确保插件准确无误，为后续的焊接做好准备。
波峰焊接：把插装好的板子送入波峰焊接设备中，此过程中会有液体锡喷射到PCB板子上。液体锡在PCB板子上流动，覆盖在插件引脚和焊盘上，经过冷却后完成焊接。波峰焊接的温度、时间等参数需要根据不同的PCB板和元器件进行调整，以保证焊接质量。
剪脚：焊接好的板子，其引脚可能过长，需要进行剪脚操作。剪脚可以使板子更加整齐，同时也便于后续的组装和安装。
后焊加工：对于一些不适合波峰焊接或需要特殊处理的元器件，使用电烙铁进行手工焊接。后焊加工对焊接人员的技能要求较高，需要保证焊接的质量和可靠性。
洗板：经过波峰焊接之后，板子表面会残留一些助焊剂等杂质，导致板子比较脏。因此，需要使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗，以去除板子表面的杂质，保证板子的清洁度和电气性能。
目检：人工对板子进行目检，如有问题的板卡，需要单独挑出来进行处理。处理好之后再重新进入生产流程，确保每一块进入下一道工序的板子都符合质量要求。
包装：这里的包装不是最终的成品包装，而是在后端拉体将目检ok的板子装进防静电箱，然后送给品保进行检验。防静电箱可以有效防止静电对板子造成损害，保证板子在运输和储存过程中的质量。
品检：品保人员对PCB板进行全面检查，不合格的产品需要进行返修，只有合格的产品才能进入下一道工序。
另外，有些板卡也需要进行ICT/FCT等等测试，或者要进行喷三防漆等操作，这些具体工作都是在DIP阶段进行的，具体操作要根据实际情况进行。

三、PCBA测试
PCBA测试是一项综合性的测试工作，可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等多种类型。根据不同的产品特点和客户要求，所采用的测试手段也会有所不同。

ICT测试主要是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测。通过测试可以快速发现元器件是否焊接牢固、线路是否存在断路或短路等问题，确保电路的基本功能正常。

FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。例如，检测电压、电流、频率等参数是否在规定的范围内，以保证PCBA板在实际应用中能够正常工作。

老化测试是将PCBA板在一定的环境条件下长时间运行，模拟实际使用过程中的情况，以检测板子的稳定性和可靠性。通过老化测试可以发现一些潜在的问题，提前进行修复，提高产品的质量和使用寿命。

振动测试是模拟产品在运输或使用过程中可能受到的振动情况，检测PCBA板在振动环境下的性能和结构完整性，确保产品能够在各种环境下正常工作。

四、成品组装
将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行最后的测试，确保组装后的产品功能正常、外观良好。经过这一系列工序后，产品就可以出货了。

PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响。因此，在生产过程中，需要对每一个工序进行严格的控制，从原材料的选择、生产设备的调试、操作人员的技能培训到质量检测的每一个环节，都要做到精益求精，确保最终生产出的PCBA产品质量可靠、性能稳定，满足客户的需求。